電子封裝用梯度復(fù)合材料,是由硅鋁復(fù)合材料、碳化硅鋁復(fù)合材料、鋁合金等單一材料以特定結(jié)構(gòu)形式通過高溫高壓一體成形方式組合制成的多功能一體化復(fù)合封裝材料。主要品種包括50%Si/Al+6061Al、50%Si/Al+70%Si/Al、50%Si/Al+38%Si/Al等,主要結(jié)構(gòu)形式有層狀復(fù)合結(jié)構(gòu)、局部鑲嵌結(jié)構(gòu)等。通過材料/結(jié)構(gòu)復(fù)合解決了材料基本物性、加工/焊接工藝性、成本等特性之間的兼容問題。主要應(yīng)用于微波部組件及各類功率器件封裝殼體,梯度復(fù)合殼體產(chǎn)品具備5萬套以上供貨能力。